印度和马来西亚将在莫迪总理访问期间建立多层芯片合作

新德里： 印度 和 马来西亚 正在建立多层次的合作安排 半导体部门 预计在总理任期内宣布这一消息 纳伦德拉·莫迪周末来访。

一位官员表示，此次合作将印度的设计专长和制造激励措施与马来西亚成熟的芯片组装、测试和封装生态系统相结合，旨在增强全球市场的竞争力。马来西亚是印太地区除台湾、新加坡和日本之外少数几个拥有完善半导体生态系统的国家之一。马来西亚是一个 总理 全球半导体组装、测试和封装中心，约占全球市场份额的 13%，是第六大出口国。

槟城是英特尔、英飞凌和美光等主要跨国公司的中心枢纽，利用强大的生态系统来推动增长。在国家半导体战略的支持下，该行业正在迅速从后端运营转向更高价值的 IC 设计和晶圆制造。

“马来西亚拥有非常强大的半导体生态系统。大约 30% 的出口与半导体及相关产品有关。因此，他们在半导体领域多年来拥有非常强劲的表现。他们在这些领域拥有近 30-40 年的经验。因此，我们正在通过 G2G 谅解备忘录、半导体行业主导的合作和研发建立多层合作安排，包括建立制造中心、组装测试中心等。我们的公司也有兴趣与马来西亚合作，”MEA（东部）秘书 P Kumaran 周四对媒体表示。